快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈，三星電子公司(Samsung Electronics) 已選定快捷半導體的小型、雙列直插封裝 (DIP) 智慧功率模組 (SPM)，用於其全新基於變頻器的三相空調系列。

Fairchild表示，全球性的電子產業領袖三星電子挑選快捷半導體FSAM15SH60A 和 FSAM15SM60A SPM的理由，在於這些產品性能優異、品質出眾，而且快捷半導體具備優良的工程支援記錄。快捷半導體的FSAMI5SH60A和FSAMI5SM60A產品是額定值為15A的600V智慧IGBT模組，帶有內置dv/dt控制高壓積體電路 (HVIC)。FSAM15SH60A 和 FSAM15SM60A採用非常緊湊的陶瓷DIP封裝 (60 mm x 31 mm)，所佔用的電路板空間僅為傳統分離元件解決方案的一半左右。

三星電子研發中心專案主管Taeduk Kim表示，「透過開發和提供這些先進的整合式IGBT模組，快捷半導體發揮了積極重要的作用，協助三星電子設計節省功率的空調設備，兼具業界最佳的效能。快捷半導體的工程團隊具備豐富深入的設計經驗，為三星電子提供全面的支援，以便成功和適時地完成產品設計。」

快捷半導體韓國區高級行銷經理Youngman Cho說，「整合式HVIC無需為IGBT柵極提供隔離和負偏壓。此外，使用旁路電阻作為感測器，跨接在SPM的每個三N端，可以實現低成本的向量控制。」

快捷半導體的三星電子客戶總監Alex Kwon表示，「SPM可提供製造方面的優勢，包括縮短系統設計和製造時間、提高產量、減少定購元件和存貨數量，以及降低現場故障率。」