帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
晶圓雙雄樽節支出
半導體設備廠首當其衝

【CTIMES/SmartAuto 陳瑩欣 報導】   2002年07月29日 星期一

瀏覽人次:【2945】

台積電已告知來往設備廠商,除少數關鍵機台外,將全數暫停設備下訂單及交貨作業。聯電則是在資深副總季克非剛自副董事長張崇德手中接掌台灣所有八吋晶圓廠營運管理之際,就宣佈將暫時中止設備下單及交貨,對所有製程設備訂單重新Review,這一Review,就是好幾個星期至今,情況已與凍結支出無異。加上全球半導體設備商年度大拜拜Semicon West剛結束,原先預期的買氣恐怕將不會出現,對半導體製程設備業者而言,冬天已然來臨。

應用材料絕大部分的產品線都在奧斯丁組裝,當日負責向台灣團解說的現場人員就表示,目前生產線的產能利用率大約是公元二千年滿載時的三、四成。這些正在組裝的設備內易發生危險的區域,組裝工人都會先貼上各種警語貼紙,分別為英文及客戶國家所用語言。現場不少正在組裝中的設備,依其警告貼紙的文字判斷,絕大多數都是銷往台灣地區的設備。如今,在聯電與台積電先後暫停設備採購動作後,各家製程設備商生產線上正在組裝的設備,運送出廠的時間顯然將遞延數月以上。

據了解,部分交貨期長、且屬關鍵設備的機台,仍然將如期下訂及交機,不過這部分的設備及廠商數量相當有限,絕大多數的設備供應商都正忙著與美國、日本的總部聯絡,協調各種因應對策。

關鍵字: 應用材料 
相關新聞
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力
應用材料發布2024年度第一季營收為 67.1 億美元
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.144.50
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw