先前市場傳出高通打算要將無線充電的Rx端整合進應用處理器中，以大幅擴展無線充電的市佔率，甚至極有可能動搖TI（德州儀器）在無線充電的地位。儘管在整合上仍有許多挑戰要克服，但若能整合成功，勢必會為無線充電產業帶來直接的影響。

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的確，高通近期橫跨無線充電三大技術陣營，展現在行動通訊市場龍頭地位的影響力，以進一步在無線充電市場取得發聲權與主導權，成功之後，就能取得先進者優勢快速在市場取得驚人的超額利潤，同時更進一步地穩固高通在行動運算市場的地位。就策略上，高通的作法並無不妥，許多外商公司只要取得技術規格制訂的主導權後，某程度上也有可能取得相關專利的制空權，雖然初期投入不少資源，但在回收階段，也能嚐到極為甜美的果實。筆者判斷，高通所著眼的地方正是此處。

事實上，以目前的半導體或是封裝技術來看，將應用處理器與Rx加以整合，理論上雖然可行，但是應用處理器偏重數位處理，而無線充電的Rx端本身又有電源管理的工作需要進行的情況下，就技術實務上來說，的確有不少的地方需要克服。然而，短期內高通是否會採取整合的行動，將Rx包覆在應用處理器中？這個答案從系統層面來看，應該可以看出一些端倪。

過去就曾經有音訊晶片業者Wolfson提出，若要讓消費者能夠體驗高品質的音訊享受，將音訊晶片獨立於應用處理器之外，單獨處理音訊相關的訊號，以減輕應用處理器的處理負擔，會是相對明智的作法，也因此高通在新一代的產品開發上，其實是見不到音訊處理的影子的。同理，翻開檯面上一線高階智慧型手機，其電源管理晶片（PMIC）同樣也是獨立於應用處理器之外，其背後的思維其實也是與音訊晶片相同，為的就是希望整體系統的電源管理效率能達到最佳化。

即便諸多應用處理器業者都希望將這些晶片加以整合，以更高的整合度滿足客戶的成本需求，但考量到現有的技術與系統表現的問題，「各自帶開」反倒是皆大歡喜的作法。回到無線充電技術本身，雖然有著相當高度的話題性，從電信商、晶片商甚至是星巴克都紛紛投入這個市場，但在標準制定上仍未完全處於「大一統」的階段，其生態系統當然就無法向「成熟化」的階段邁進，同樣的，其市場也不可能真正的進入成長階段。

對應用處理器這類的系統單晶片來說，其技術規格若不到一定成熟程度，要納入其晶片規格是有相當的難度，以USB3.0為例，過去USB3.0的發展會先從獨立的控制晶片開始進入各個應用領域，當晶片業者開始邁入極為激烈的價格競爭後，處理器業者便會以IP整合的方式將USB3.0納入，屆時控制晶片便無存在的必要，所以在系統成本與空間便能有效降低。因此，再看到音訊或是電源管理晶片，它們所負擔的工作遠比USB3.0還來得複雜許多，加上有許多類比電路需要整合的情況下，儘管是處在應用處理旁邊的重要晶片，還是無法被加以整合，那就更遑論Rx端被整合的可能性了。

如此來看，在無線充電市場仍未被一般消費者所廣為接受的情況下，高通斷無可能會冒著極高的風險整合無線充電的Rx端，別忘了，高通近期的公開言論，都不斷地強調「系統整體表現」的重要性，在全球無線充電市場尚未有大勢抵定的方向之前，無線充電的Rx晶片或許最多也只能與充電晶片加以整合吧。等到大勢抵定之後，TI在無線充電市場的領導地位，或許才有可能受到動搖。而這需要的，是時間的累積與技術的不斷演進。