3M日前宣布，正在開發新產品和解決方案，來幫助推動半導體產業的發展。

3M持續為半導體製造業者提供創新解決方案。

世界上第一台電腦非常龐大，塞滿了佔地1800平方英尺的房間，當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小。過去需要大量空間的運算與記憶體等硬體現在可以縮小到微型晶片上，這些晶片是由半導體製成的集成電路。半導體幫助整個社會的數位化變革，而且是智慧型手機、電視、自動駕駛汽車和其他電子產品的重要基礎。

3M半導體化學機械平坦化材料全球產品經理Fitih Cinnor 博士指出，業界期望透過３Ｍ的產品和解決方案引領創新。3M 半導體領域的實力基礎是由創新驅動的技術。

3M 使用 51個技術平台—包括黏著劑、顆粒研磨材料、奈米技術、顯微複製、表面改質、薄膜與電漿處理、熱能管理等，這些技術能夠與全球客戶合作解決問題並共同建立解決方案。

Cinnor 說，「我們的團隊可以幫助辨別現有流程的材料是否適合，或者開發新的解決方案，協助客戶進入高效製造的新時代。」

在半導體這樣一個先進且不斷變化的產業中，3M 需要不斷發展和創新其現有產品與解決方案。半導體的製程科技壽命僅有18個月到2年的時間，這意味著 3M 設計人員必須要與時間賽跑，且能夠預測未來客戶的需求。

Cinnor 表示，「僅僅開發一種兩年前有效的產品是不夠的。先進的製程科技需要持續創新，才能在短時間內解決新的技術、良率和成本挑戰。」對快速創新的需求非常大，我們的客戶形容這是在飛機起飛時的失控狀態下製造飛機。

Cinnor 還引用了摩爾定律——即積體電路 (IC) 中的電晶體數量大約每兩年增加一倍——作為驅動因素。半導體行業大量引用摩爾定律來引導長期規劃和設定研發目標。為了協助該產業，3M 必須以更快的速度不斷迭代和創新，為客戶提供更高的性能和更多價值。

然而，近年摩爾定律的適用性逐漸放緩，驅使晶片製造商去試用新材料、應用3D電晶體架構和複雜的製程整合方案。為了因應這些挑戰，半導體產業持續透過增強電晶體運算能力和訊息編碼技術革命，增強數位時代產品的應用性和生產力。

3M 在半導體製造領域的地位已經確立，提供化學機械平坦化(CMP) 解決方案、用於元件封裝的捲帶解決方案、用於封裝操作的材料、散熱及清潔功能特殊液體、薄晶圓支撐材料、高純度流體處理解決方案，用於密封和墊圈保護的材料，以及同位素摻雜劑等方案給半導體製造商。

「這個產業令人興奮的地方在於它的發展速度。如果你喜歡解決問題，那就非常適合。」Cinnor 說，「如果無法如期回應需求，客戶會立刻讓你知道。你必須在正確的時間為產品和解決方案做好準備。」3M 持續研究為半導體製造商提高產品性能、製程效率和良率的方法。

「這個行業有很多問題需要面對。」Cinnor 說，「被視為可靠的解決方案提供商對我們來說很重要。半導體領域對我們來說不可或缺。」