xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案。

xMEMS執行長暨聯合創始人姜正耀（Joseph Jiang）今（21）日發表最新微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置與下一代AI解決方案。

壓電微機電（piezoMEMS）的領導創新品牌，與全球獨步的全矽微晶片揚聲器的創始者，xMEMS繼2023年CES展示全球首款用於TWS和其他個人音訊產品固態保真的MEMS揚聲器而名聲大噪之後，今年選擇利用獨有超音波驅動輸出大風量、聲音的IP，開發出全球首款μCooling風扇晶片，強調比起對手更輕薄，且可變換側向出風口，適用於智慧型手機和其他輕薄、重視效能的電子裝置。

xMEMS執行長暨聯合創始人姜正耀（Joseph Jiang）表示，該公司自2018年成立以來，以其創新的piezoMEMS平台於MEMS領域獨步全球，在全球擁有150多項授權專利中的首件，就是利用超音波技術來驅動散熱風扇，並於2023年率先將之投入用於生產揚聲器，先後獲得台積電、聯電，與陽明交大校友施振榮創立的喜馬拉雅基金會投資。

經由獨家採用台積電半導體製程生產的MEMS晶片，可在一片8吋晶圓製造2000顆揚聲器，突破數十年來唯有傳統塑膠、金屬片材質稍一位移，就能產生很大風（聲）量的觀念。即使僅能移動數μm的全矽材質，仍可形成足夠風（聲）量。

因此，造成氣冷式全矽主動散熱晶片尺寸僅為9.26x7.6x1.08mm、厚度1/40（1.08mm），只占有對手約1/40體積；重量不到150毫克，比起非全矽主動冷卻替代品小96%、重量輕96%，可真正置入手機內使用。讓姜正耀不禁感嘆：「一輩子從來沒有如此對一項新品上市感到如此興奮！」

藉此晶片級主動式風扇的微冷卻（μCooling）方案，製造商首次可利用靜音、無振動、固態氣冷式全矽主動散熱晶片，將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他行動裝置或記憶體，所需電壓僅為對手1/8、耗能1/30（30mW），即使晶片長時間運行也不會過熱或降頻。

姜正耀指出：「此革命性的氣冷式全矽主動散熱晶片設計，適逢行動運算的關鍵時刻。超便攜裝置開始運行更多處理器密集型人工智慧應用程式，其熱管理對製造商和消費者來說是一個艱難的挑戰。因為這些電子裝置既小又薄，還沒有主動冷卻解決方案，如目前Apple、Samsung手機只求均勻散熱，制冷式設計更為耗能。」

更難能可貴的是，xMEMS除了利用台灣豐沛的晶片與封裝代工量能，經測試20億次的性能不見衰減；還從零到有自行研發、委外客製化量測機台，甚至在新竹另闢實驗室，驗證單一氣冷式全矽主動散熱晶片在1,000Pa的背壓下，每秒可移動高達39立方公分的空氣；全矽解決方案提供半導體可靠性、部件間一致性、高穩健性，高耐撞並且達到IP58等級。

姜正耀表示：「經過氣冷式全矽主動散熱晶片之便，我們正在改變人們對熱管理的看法，既能主動冷卻最小的手持裝置，進而實現最薄、最高效能、支援人工智慧的行動裝置。很難想像未來的智慧型手機和其他輕薄、注重效能的電子裝置沒有μCooling技術。」

與氣冷式全矽主動散熱晶片相同製程的超音波發聲xMEMS Cypress全頻MEMS微型揚聲器（用於ANC入耳式無線耳機）導入消費性電子市場後不僅屢獲殊榮，在2024上半年內更出貨了超過50萬個MEMS揚聲器；還將於2025年第二季度投入生產，已獲得多家客戶承諾採用，計劃於2025年第一季向客戶提供XMC-2400樣品。

姜正耀表示，xMEMS除了由台積電代工量產MEMS單一晶片外，未來也不排除與AI晶片整合封裝，強化散熱又不失效能。還將於9月在深圳和台北舉行的xMEMS Live活動中，開始向領先客戶和合作夥伴展示氣冷式全矽主動散熱晶片。有關xMEMS及其μCooling解決方案的更多資訊，請瀏覽https://xmems.com。