帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
報告:先進技術讓全球晶圓廠營收突飛猛進
 

【CTIMES/SmartAuto 楊純盈 報導】   2008年07月24日 星期四

瀏覽人次:【4161】

IDC (國際數據資訊)最新發表的報告「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」 指出,全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望,較去年只小幅成長1.8%,營收總計196.7億美元。

2007年6大專業晶圓廠營收排名 BigPic:785x501
2007年6大專業晶圓廠營收排名 BigPic:785x501

IDC亞太地區半導體研究經理Patrick Liao表示:「4大代工供應商盤據絕大部分的市場,從2006年的83.9%稍微衰退為2007年的83.1%。TSMC依舊佔有50.0%市場。而中國大陸晶圓廠代工的成長則超過整體平均值,市場佔有率從2006年的13.7%上升至2007年的13.9%。」

IDC相信,全球晶圓業界必須研究採用更先進的技術,以抵消產品價格持續下降對營收造成的侵蝕,從而實現營收成長的目標。2007年,儘管與去年相比稍微衰退,0.18um依然以28.7%之姿佔有整體業界的絕大部分,在各種尺寸的晶圓中占有最高的營收比例。除了90nm與65nm之外,各種尺寸晶圓的佔有率都下降了;而且除了0.35um、90nm與65nm之外,與2006年相比,所有尺寸晶圓的營收都下降了。

Patrick補充:「頂尖晶圓廠的真正焦點都在先進技術。0.13um和以下製程所創造的整體市場營收從2006年的39.7%成長為2007年的43.7%,其中90nm和以下製程的佔有率更從17.0%躍升為23.1%。絕大部分營收來自於行動電話、PC晶片組與繪圖卡、數位機上盒、數位電視晶片組與以及無線網路和藍牙晶片組所使用的基頻訊號(baseband)數據機與多媒體處理器產品區隔。」

這份IDC研究檢視了2007年全球專業晶圓廠市場、10大供應商、中國大陸晶圓廠特性、晶圓廠代工ASP趨勢、產能利用率,以及按照應用、客戶與地區別分類的營收表現。

關鍵字: 晶圓  行動電話  PC晶片  繪圖卡  數位機上盒  數位電視晶片組  DSC  無線網路  藍牙晶片  IDC  台積電(TSMCPatrick Liao 
相關新聞
IDC:2025年台灣ICT產業將面臨AI減碳5大趨勢
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» AI無所不在 前進行動裝置勢在必行
» 危機還是轉機?那些調研機構眼裡的2023年
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.140.208
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw