新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後，已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一，當然看好當地後段封測市場商機，艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者，也在當地積極擴充高階封測產能，艾克爾、聯合科技等於新加坡廠建置十二吋晶圓植凸塊（wafer bump）生產線，新科金朋則戮力於發表多層封裝（Package on Package；PoP）技術。

雖然特許半導體目前為全球第四大晶圓代工廠，但去年下半年以來，特許十二吋廠產能開出並投入量產，同時也成為與IBM、三星、英飛凌等合組的65奈米製程研發聯盟一員，所以特許今年以來在接單表現上十分突出，除了為微軟的XBOX360中央處理器PowerPC，也開始為Nvidia代工繪圖晶片，並成為英飛凌、Broadcom的90奈米以下製程主要晶圓代工夥伴。

特許在高階製程表現超乎預期的快，自然也帶動了新加坡當地高階封測市場商機，其中又以艾克爾的投資策略最為積極。艾克爾過去幾年利用併購，在最短時間內取得台灣、新加坡等地封測廠，其中拿下植凸塊大廠悠立半導體產能後，近期已決定複製悠立在台成功模式，在新加坡設立新的晶圓植凸塊生產線，預計下半年量產，配合目前當地量產的晶圓測試（wafer sort）生產線，希望能拿下特許十二吋廠90奈米及65奈米主要封測訂單。

除了艾克爾之外，聯合科技也對特許十二吋廠後段高階封測產能十分有興趣。聯合科技現為Broadcom等國際大廠主要封測代工廠，過去幾年主要投資雖然均以記憶體封測為主，但去年下半年已經開始注意到邏輯元件封測市場，將隨著特許的十二吋廠產能開出而成長，遂於去年下半年與韓國植凸塊廠Nepes合資成立十二吋晶圓植凸塊廠，今年第一季將開始量產，下半年單月產能可達5000片。

至於目前為全球第四大封測廠的新科金朋，在高階封測產能的擴建上，就不與日月光、矽品、艾克爾等競爭對手，直接在晶圓植凸塊及覆晶封裝市場上競爭，而是將今年擴產重點，放在高毛利率的利基型封測市場上，其中又以大量利用在3G手機中的系統封裝或多層封裝為主。新科金朋昨日就宣佈，已成功研發出新的PoP技術，將可利用二顆堆疊晶片當做PoP的基層晶片，市場預期這將可為新科金朋爭取到如德儀、超微等更多訂單，同時也有助於其拉高毛利率，以維持獲利持續成長。