全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權。新科金朋此舉將可承接華潤集團的無錫晶圓廠華潤上華後段封測訂單，已讓國內封測廠大感憂心。

目前政府雖然開放國內封測廠到中國投資，但是國內封測廠還沒有得到政府真正的許可，在這段空窗期中，全球第四大封測廠新科金朋決定加快中國佈局動作，繼新科金朋在上海青浦、上海松江等二地建廠後，新科金朋再度與華潤集團合作，以設備出售作價及現金投資方式在江蘇無錫建廠，這是新科金朋第三個中國投資案。

根據新科金朋公佈資訊，新科金朋將出售約1000台封測設備給華潤安盛，價值約3500萬美元，同時也將以現金投資1000萬美元，共取得華潤安盛25％股權，華潤安盛母公司華潤勵致則持股75％。該公司將以低階導線架封裝及測試為主業務，爭取小型晶粒承載封裝（SOP）、塑膠雙排列封裝（PLCC）、微小外型封裝（SOIC）等封測市場。

新科金朋執行長Tan Lay Koon表示，與華潤勵致的合作案，將可讓新科金朋把較不具競爭力產能，放在可製造出更高價值的中國市場，新科金朋本身則可更聚焦在核心事業，去開拓高階的覆晶封裝、系統封裝、三次元封裝等市場。