據工商時報報導,IC製造後段之半導體封裝測試廠,至今仍受限政府政策而未能赴大陸設廠投資;面對半導體市場全球化競爭愈趨劇烈,包括日月光、矽品等封測廠已因為未在大陸擁有營運據點,開始面臨競爭對手搶單壓力。
該報導指出,為搶攻大陸龐大半導體內需市場的商機,多家國際IDM業者包括英特爾、超微、英飛凌、三星等早赴大陸設立封裝測試廠,而專業封測代工廠艾克爾(Amkor)、金朋(ChipPAC)、新科封測(STATS)等也已在大陸成立生產據點,但是名列全球第二大與第三大封測廠的台灣封測大廠日月光及矽品,卻因台灣政府的政治性考量,至今仍未獲得許可能赴大陸設廠。
雖然日月光及矽品已在大陸設立辦公室,由全球化佈局來看,建立生產據點才真正具有國際競爭力,因此二家封測廠至今仍希望政府快點開放,如此才能爭取到全球半導體封測生意。否則在全球性競爭下,上游客戶勢必會將訂單轉至在大陸擁有營運據點的封測廠。
業者還指出,現在看來政府仍在拚明年選舉,將封測廠申請赴大陸投資的申請案押下不審,封測廠可說是有苦說不出。日月光及矽品表示,政府至今未能開放限制,所以現在只能眼睜睜看著競爭對手擴大在大陸的營運據點,只是全球性競爭愈趨激烈,目前只能希望政府快點開放,以免未來訂單流向競爭對手。