日月光半導體及恩智浦半導體宣佈，雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體（ASEN Semiconductors）。

日月新半導體位於中國的蘇州工業園區內，其地理位置具有策略性的意義，將為迅速發展的半導體封測市場以及全球半導體市場提供服務。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦持有另外40%的股權；董事會則\由雙方的高階管理團隊組成。日月新半導體初期會致力於行動通訊業務，未來會將業務拓展至其他領域。為了滿足客戶的需求，日月新半導體將提供多元化的封裝服務，如 LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其他符合手機應用的封裝服務。

日月光集團運營長吳田玉博士表示：「我們很高興看到與恩智浦合作成立的封測廠已經整裝待發，日月新半導體結合了日月光在封裝和測試方面的專長以及恩智浦在半導體領域的創新技術。未來將協力為整個半導體產業鏈創造更大的附加價值，協助客戶最佳化的封裝和測試技術，縮短他們產品進入市場的時間並確保客戶獲得高品質與高性能的產品。」

恩智浦半導體執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha則表示：「我們對雙方的合作所創造出來的綜效表示欣喜，新的合資公司可發揮恩智浦的專長與技術方面的know-how；並藉由優秀夥伴的關係，帶給中國甚至全球半導體市場的客戶最優化的價值。本次合作也印證了恩智浦在封測領域實行資產輕量化策略的先進理念，可在成本及品質上創造附加價值。」

日月新半導體會利用恩智浦半導體在蘇州既有的封裝及測試設備投入生產，未來將根據市場需求擴充設備。