封裝測試大廠日月光半導體宣佈，將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子，資本額初估約為22億8400萬元，仍是日月光百分之百持有股權的子公司，所以日月光強調，切割日月光電子獨立後，對集團毛利率不會有任何影響。由於外資圈傳出日月光電子未來將赴香港掛牌上市，日月光財務長董宏思表示，目前還沒有考慮到這個計劃。

日月光於2003年十月決定合併子公司基板材料廠日月宏、中壢封測廠日月欣，並決定與華通合資成立獨立IC基板廠日月光華通科技，算是正式投入IC基板這個市場。雖然後續日月光華通科技的合作計劃胎死腹中，但日月光的基板材料事業仍是日月光最重要的投資事業，日月光董事長張虔生不只一次對外表明日月光的投資態度，就是基板佔封裝比重愈來愈高，已經成為封裝廠最重要的關鍵材料，日月光一定會加強基板事業的投資。

日月光併入日月宏後，基板材料自給率仍維持在四成左右，顯示有六成的比重仍是外賣給其它半導體廠，其中已宣佈的客戶包括了英飛凌的DDR2封裝基板，這顯示基板市場已經成形，且不會再依賴在封裝廠之下，因此日月光基於專業分工、強化企業核心競爭力的考量，決定將基板材料事業切割獨立，成立百分之百持股的日月光電子，概括承受日月光原材料事業部相關資產、負債、及營業項目。

日月光表示，以今年3月31日為分割決算日，分割讓與日月光電子的資產帳面價值約為41億2100萬元，負債為18億6600萬元，淨值為22億5400萬元。日月光將按營業價值每新台幣10元換取日月光電子普通股一股方式進行事業分割，日月光將取得日月光電子2億2500萬股，所以日月光電子仍是日月光百分之百子公司， 分割基準日訂為8月1日。

至於外資圈傳出日月光電子未來將赴香港掛牌，日月光對此不予證實，僅表示目前公司內部還沒有討論到這個問題，等日月光電子的營運上了軌道後，再來決定要在台灣或香港等地掛牌上市事宜。