業界消息，市場對覆晶封裝需求湧現，但國內四大覆晶基板供應商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前覆晶基板缺貨問題，因此覆晶基板價格確定調漲一至二成，而訂單應接不暇的廠商認為缺貨情況將延續至2005年上半年。

據了解，包括繪圖晶片大廠Nvidia、ATI等的新一代晶片確定採用覆晶封裝，每月需求量超過600萬顆，為此封測大廠日月光、矽品等完成覆晶封裝測試生產線建置，但是覆晶基板缺貨的情況卻因供應商難以拉高產能，日月宏、全懋、華通、南亞電路板等四大廠至年底月產能總合也恐僅有500萬顆至600萬顆，基板缺貨問題嚴重。

基板缺貨狀況也哄抬基板價格水漲船高，目前31mm見方規格的覆晶基板，價位上漲一成至二成左右，達每顆2.4美元；至於35mm見方的大尺寸基板，漲幅也有一成籌，價格在2.6美元以上。而各大基板廠訂單應接不暇，其中日月宏、全懋因為有封測廠日月光、矽品的支援，訂單能見度已到2005年首季。

業者表示，目前市場對覆晶基板需求還只是起步階段，估計2005年中旬以後每月需求量超過1000萬顆以上，訂單量將再成長一倍以上，但目前台灣四家基板廠月產能還是因製程難以突破而無法快速提升，因此基板市場供不應求現象將會延續到2005年上半年。