去年12月，工研院集結眾多廠商大陣仗推出USB3.0薄型記憶卡，如今，第一個月過去了，檢視現在的成績，工研院資通所組長劉智遠帶來兩則消息，一是再過一季才可量產，不過可別急著洩氣，因為USB-IF可能會將薄型記憶卡正式列入規格，USB薄卡的未來將更寬廣。

USB3.0薄型記憶卡實際量產日期將落在今年第二季至第三季間。

工研院已與制定USB規格的國際組織USB-IF合作，將在2月於美國馬里蘭州進行的USB-IF會議中，針對薄卡的規格進行討論。USB-IF的驗證標章可說是USB界的「優良產品標誌」，現在製作儲存控制IC的廠商都在排隊等著進實驗室測試；旺玖科技副總馬繼芳就表示，產品的價格不因是否通過認證而有所區別，有了驗證標章、等同多一層保障，雖然沒有硬性規定，但客戶多會有此期待。據了解，業界態度多是「排隊也要等到送測試拿標章」。

未來，USB3.0薄型記憶卡若能列入USB-IF的規範之中，推廣之路將大為加速，劉智遠就說，目前市面上約有3700萬片的USB薄型記憶卡（包含2.0規格），原先預估要到2015年才能成長至1億2千萬片，但若薄卡能順利列入USB-IF的規範，則此目標可望在2012年提前實現。

劉智遠認為，台系廠商在半導體控制IC領域的競爭力本就較強，解決問題的能力及速度也宛若在台灣街頭四處趴趴走的機車一般靈活，在USB3.0時代，劉智遠認為台系廠商足以與外商平起平坐。日前記者會所展示的薄型記憶卡，是由五家廠商出力打造，鴻海負責連接器部分，控制IC由聯陽出品，封裝交由台灣典範，創見則負責記憶體模組，而主機板則由華碩提供。劉智遠表示，消息見報後，也吸引許多原先未加入聯盟的廠商與工研院接觸，他並樂見聯盟因更多廠商的加入而茁壯。

不過，由於薄型記憶卡的實體層難度更高，劉智遠預估，實際進入量產的時程，可能在今年第二季尾聲至第三季的開端。薄型記憶卡能否成為台灣之光，除了看USB-IF會議討論中是否能夠取得共識，替薄卡訂出規格之外，也要看廠商能否克服實體層的難處，在符合市場需求的時間量產上市了。