轉型為晶圓代工廠的力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁，今日在科技部正式宣佈，將於竹科銅鑼基地投資新台幣2,780億元，興建2座12吋晶圓廠，占地11公頃，總月產能10萬片。

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根據力晶的規劃，新廠將分四期執行，第一期預計2020年開始建廠，2022年投產，未來將可創造超過2,700個工作機會。

銅鑼園區位於竹科、中科中間位置，又有一高140KM處交流道串連，在園區用地日少的情況下，相當適合需大量用地的廠商進駐。不過，銅科對耗水、耗電及高導電度的嚴格環保要求，卻也限制了能創造高產值的廠商進駐，為此，竹科管理局正辦理「銅鑼園區納管水質導電度處理至符合灌溉用水標準可行性評估計畫」，實現兼顧產業發展與友善環境的承諾。

力晶公司看中竹科半導體產業聚落地位，以及銅鑼園區已進駐廠商的半導體產業鏈，如京元電子銅鑼分公司，以及著名日商半導體材料公司包括臺灣福吉米、臺灣納美仕及台灣東應化，將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能。