儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題。

工研院IEK研究經理彭茂榮認為，如何有效預防中國競爭，是台灣半導體產業應思考的課題。

工研院IEK系統IC與製程研究部電子系統研究組研究經理彭茂榮指出，就目前來看，半導體目前最大的應用需求，仍然來自PC（個人電腦）與手機，這兩者合計就已有50%，但總體來看，未來全球半導體市場的成長會呈現趨緩，但放眼未來，如物聯網或是智慧電子（如智慧製造、智慧車、智慧家庭等），亦會蔚為風潮，所以像是IC設計與晶圓代工將會受惠於這些應用，其CAGR約有10%，高於整體半導體產值CAGR的3%。

就目前IEK的預測，2015年全球半導體市場產值將衰退8%，2016年則是會成長1.9%，但台灣的表現，則是會優於全球水準，2015年將成長1.9%，2016年則會成長4.1%。

彭茂榮進一步談到，若將台灣半導體產業加以拆分，可以分為晶圓代工、封測與IC設計等三大次產業，前面兩者產值居於全球第一，後者則居於第二，所以整體來說，仍然居於領先優勢，但是面對全球各地區的IDM（元件整合製造）、晶圓代工、封測與IC設計，整體的競合關係十分複雜。再加上台灣半導體產業大多都是規模相當小的業者，IEK建議，應該積極與國外半導體業者合作，不能僅將目光放在中國大陸上，若有機會，美國或許也是不錯的合作伙伴。而近期對岸所快速崛起的紅色供應鏈，以IEK的估計，在IC設計領域，台灣仍然領先大陸約有兩至三年的時間，封測則為三至五年，晶圓代工的領先差距則是最大，可達十年之久。

但彭茂榮強調，即便台灣領先大陸有相當程度的距離，但仍不可以掉以輕心，產業體質的強化仍是必要的選項，像是強化前瞻技術的研發、完善的產業發展環境與精確的人才培育計畫等，以期在2020年之前，有機會為台灣創造三兆新台幣的半導體產值。