看好印度成為下一個晶片設計廠商群聚重鎮，晶圓代工龍頭大廠台積電宣佈，已經在印度科學園區班加羅爾（Bangalore）成立辦事處，主要目的為針對台積電北美、歐洲、亞洲地區的客戶，在印度當地提供必要的技術服務及支援，同時也希望透過此一辦事處，提供台積電全球資源給印度新成立的無晶圓廠IC設計公司（Fabless），爭取印度設計業者下單。

在印度官方的強力支持下，印度近幾年內已吸引多家整合元件製造廠（IDM）前往設立晶片設計研發中心，包括德儀計劃在印度設立第二個設計中心，IBM、超微、英特爾、博通（Broadcom）、思科（Cisco）等大廠，也已宣佈在印度設立晶片設計研發中心。

此外，包括戴爾、福特汽車、豐田汽車（Toyota）、惠而浦（Whirlpool）、奇異（GE）、德國博世（Bosch）等系統或汽車大廠，也在印度設立了晶片或產品設計研發中心。市調機構iSuppli認為，今年印度IC設計業者營收市場規模將突破十億美元，印度將成台灣、大陸之後，亞洲地區新興的IC設計聚落（Hub for Design）。

看好印度IC設計群聚效應已經掘起，台積電則宣佈，在印度設立辦事處，除了提供既有客戶在研發上的協助外，另一方面亦要爭取印度設計業者前來下單。台積電表示，目前印度有一百多個半導體先進技術設計中心，台積電印度辦事處所提供的服務及支援，將能協助客戶快速完成產品設計，並加速產品上市的時程。

台積電美國子公司業務發展處長Sajiv Dalal表示，近來印度的積體電路設計中心有愈來愈多的產品採用先進製程，透過設立印度辦事處，我們將能夠就近了解當地市場的脈動，台積電所提供的即時協同服務，也能進一步協助客戶快速進入量產將產品上市。印度及其市場充滿潛力，此次成立印度辦事處，亦代表台積電在全球建立半導體生產鏈的重要策略性。