2012年，半導體業發生巨大變化，主要是因為受到全球經濟大環境影響，半導體產業成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產業的整併也加速。

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放眼晶圓代工市場的兩大陣營，第一是能滿足先進製程訂單，擁有12吋晶圓產線的大廠，第二則是能滿足成熟產品市場的廠商。目前晶圓代工市場的主要改變，多是集中在第一陣營身上。晶圓代工產業一直由台積電與聯電稱霸，兩大廠已經佔有全球市場的70％。其中又以台積電最為出色。

台積電的優勢，在其能提供完整的一站式服務，也就是Turnkey方案，包括光罩、協力廠商IP及封裝廠等。而台積電也持續大幅投資先進製程技術，近年來毛利率與市佔率都持續上升。由於眾多IDM大廠都紛紛走向代工，因此需要先進製程時，訂單一定都下給台積電。台積電的成功，在於他們經驗的積累與眾多的人才，競爭對手短期內都很難超越台積電。只不過，台積電想持續保持將近50％的毛利率及50％的市佔率，有其難度，因為競爭者緊追在後，其市佔率將不斷被瓜分。

特別是過去有IBM、三星及GlobalFoundries等半導體大廠組成聯盟，此種聯合次要敵人的優勢，來打擊主要敵人的作法，很可能逼使台積電交出更多代工市場。特別是GlobalFoundries一直對於晶圓代工市場野心勃勃，聯電第二名的位置遲早不保，而台積電更是被僅咬不放。熟悉市場的專家便指出，GlobalFoundries目前積極透過降低成本等主要方式，來進一步擴大佔有率，這是他們現階段的首要策略。

Globalfoundries的優勢在於：一、資金雄厚，有阿布達比公司的支持；二、有IBM的邏輯製程基礎，能快速縮小與台積電的技術差距；三、在德國、紐約與新加坡都有晶圓廠。由於美國是全球最大的晶圓基地，從文化及地域方面，與西方的代工廠溝通方便，相對於台積電有大優勢。不久的將來，Globalfoundries非常可能超過聯電，成為全球代工第二大廠。