據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務。消息一出立即引發業界的一致關注。

半導體製造曾經是IBM主要業務部門之一，2004年IBM投資超過25億美元在紐約EastFishki興建了當時世界上最先進的300mm晶圓製造廠。目前該廠主營代工製造業務，年營業額約為5億美元，華為海思就是其主要的客戶。不過，隨著全球半導體製造業競爭的加劇，呈現出大者愈強的態勢，生產規模較小的IBM製造廠並不具備競爭優勢。

在市場分析機構ICInsight近日發布的2013全球代工top製造商排名中僅列第11位。隨著近年來IBM不斷向軟件和服務領域擴張，半導體製造在其戰略中所處的地位已變得越來越不重要，“拋售”或是最好的解決方法。

目前IBM仍然是新一代半導體製造工藝FDSOI的主導者。半導體工藝製程已經進入“1x”時代，20nm以下工藝有兩條路線：一條是英特爾的FinFET3D工藝，另一條是以IBM為首，STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FDSOI技術。目前兩種技術各有優劣點，都處在不斷進展階段，很難說誰將一定勝出。近日STMicronelectronics宣布將向外界提供28nm的FDSOI代工服務。

此外，IBM也不斷深化同AMD、蘋果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作關係，幫助他們更好地利用IBM的半導體技術，中芯國際32nm製造工藝便是接受了IBM的技術輸出。

（本文截選自EEPW報導，原文連結）