眾所皆知，SEMICON Taiwan是屬於半導體設備與材料業者共同展出的平台，在去年，屬於材料供應商之一的銦泰科技向台灣媒體展示了超低殘留的助焊劑後，在今年有了些初步的市場成果。銦泰科技台灣區業務經理范皓為指出，過往在使用高殘留助焊劑後，還必須加上用水清洗的程序，但水本身就有表面張力，在清洗的過程中，會造成震動的情形，這對於覆晶技術的高密度晶片而言，亦有降低良率的問題要因應，再者，若能省去清洗程序，對於整體製程更具環保概念。

左為銦泰科技銦泰科技亞太區業務經理廖愛玲；右為銦泰科技台灣區業務經理范皓為

至於在市場成果上，范皓為不諱言，由於超低殘留助焊劑仍在推廣階段，目前仍以台灣與韓國為最大的市場，但馬來西亞、新加坡與中國等區域，也都開始陸續使用，就滲透率來說，僅有10%左右，希望未來三年，可以達到30%。不過，觀察整體市場的景氣，相較於去年，有略為下滑的情形，但在高端市場上，相對呈現熱絡，這也呼應到為何超低殘留助焊劑已經漸漸在市場上打開知名度的原因。

范皓為談到，光靠單一材料供應商並沒有辦法獲得客戶青睞，所以會積極與學術或是市場上的設備業者合作，以解決客戶所面臨的問題。這是設備與材料業者所必須共同面對的課題。舉例來說，銦泰科技就會與迴焊爐或是印刷機等設備供應商進行合作，而在功率半導體領域，銦泰科技亦有其解決方案，在這方面就會與點膠機設備業者合作。

除此之外，范皓為也觀察到，台灣市場近期對於全金屬焊片有不小的需求，該產品主要是因應IGBT或是SiC（碳化矽）模組內的散熱之用，能在單位時間愈快完成散熱，對於功率模組的運作的效益也就愈高。這種產品具備軟金屬特性，所以不會有老化的問題，相較於傳統的散熱膏具有更優異的散熱效果。而這類產品也能被用在英特爾或是AMD的處理器上。