杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show，展示其最新的先進電路板材料和解決方案，重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理，以滿足人工智慧發展需求。

杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術，包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術，以及在玻璃載板上形成種子層的技術，以提升數據運算能力和傳輸速度。

此外，杜邦還將發佈一項突破性的玻璃載板種子層技術，透過創新的化學鍍銅工藝，提升玻璃載板在先進封裝中的應用。

杜邦先進電路與封裝全球事業總監周圓圓表示：「杜邦致力於增強數據運算能力，提升數據傳輸速度和可靠性，這些對於人工智慧的發展至關重要。」

展會期間，杜邦專家將與參觀者分享其在人工智慧應用領域的專業知識和技術方案。