M-Systems 二十日與東芝半導體共同宣布，兩家公司將針對手機與消費性電子裝置、提供DiskOnChip架構的新一代嵌入式高密度快閃磁碟（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。DOC H3可讓裝置設計師透過使用Toshiba MLC（multi-level cell，多層式儲存格）NAND快閃產品、與M-Systems內建於韌體的TrueFFS快閃管理軟體，整合可符合成本效益的高密度嵌入式儲存裝置。

DOC H3採用70奈米製程之MLC NAND快閃磁碟。Toshiba與M-Systems將產品配置從原本的單一設計，轉變成多晶片設計，便可善用NAND快閃技術的最新發展技術，並同時縮短DOC的研發時程。

M-Systems總裁暨執行長Dov Moran表示：「M-Systems很自豪能與MLC NAND快閃磁碟的全球領導廠商－Toshiba密切合作，同時將我們的TrueFFS快閃管理技術嵌入DOC H3的產品本體，就能將這項可靠且符合成本效益的嵌入式快閃磁碟，輕鬆整合入嶄新一代的設計中。」

Toshiba半導體快閃記憶體技術執行長小田清（Kiyoshi Kobayashi）表示：「Toshiba與M-Systems長達多年的合夥關係，及致力於DiskOnChip架構的心血，如今已孕育出新一代NAND快閃儲存解決方案－DOC H3。我們的重點放在將繼續推出技術最先進、最符合成本效益的NAND快閃解決方案，以滿足市場對高密度快閃記憶體與日遽增的需求。DOC H3將程式碼和資料存入同一封包，這正是讓系統設計師將我們一流的快閃記憶體技術、輕易導入嵌入式儲存形式的最佳途徑。」