晶圓代工業者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨於白熱化，而為了能進一步搶食台積電（TSMC）在市場的佔有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面，都是居於領先地位。

格羅方德全球行銷暨業務執行副總裁Michael Noonen（攝影：高橋洋介） BigPic:469x349

更甚者，格羅方德也以日本因為先前地震的關係，造成全球半導體產業斷鏈為例，特別強調，由於格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某一洲的某一國家出現地震問題，在供貨上也能確保無虞。

除此之外，生態系統的重要性，也是格羅方德不斷老調重彈的必談項目，再加上格羅方德相當引以為豪的14XM製程，也將於今年底看到具體成果，綜合上述，便是格羅方德的市場策略：Foundry 2.0。

而我們也知道，SoC（系統單晶片）與SiP（System in Package）都是晶片供應業者所採取的晶片量產方式，前者要特別借重晶圓代工業者的製程能力，後者就必須要透過封測業者的幫忙。先前由於三星同時擁有晶圓製造與封測的能力，因此透過優異的封裝能力取得蘋果的訂單，也因此讓張忠謀祭出CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，向下往封裝技術發展，希望搶下蘋果訂單，但此舉也讓封測業者們頗有微詞。

針對此點，格羅方德全球行銷暨業務執行副總裁Michael Noonen談到，格羅方德並不會特別涉入封測業者所擅長的技術領域，原因即在於Foundry 2.0的策略就是要與各個領域的主要業者們維持良好的合作關係，若客戶有封裝技術的需求，格羅方德就會尋求合作伙伴協助，以在最短的時間內來滿足客戶。Michael Noonen強調，Foundry 2.0其實就是與各大業者保持相當緊密的合作關係，以充份解決客戶的諸多問題，不論是採用SoC或是SiP，只是方式上的不同而已。

日前中國處理器業者瑞芯微電子宣佈採用格羅方德的28奈米製程，引起產業界的高度關注。有其他中國處理器業者表示，目前台積電在28奈米的產能是處於排隊的狀態，不容易搶到產能。對於此一說法，格羅方德大中華區銷售副總裁陳若中保守地談到，格羅方德在28奈米的產能是絕對足夠的，現階段也正準備在德國與紐約的晶圓廠擴大28奈米的產能，只要是有打算採用28奈米製程的業者，都會是格羅方德的潛在客戶。