當市場的眼光，全部聚焦在如iPhone這般高度整合智慧手機身上時，其實，Google正反其道而行地、大膽嘗試所謂的「Project Ara模組化手機計畫」。

Google嘗試所謂的「Project Ara模組化手機計畫」。(圖片來源：www.theverge.com)

Google來勢洶洶，本月15日，專攻行動裝置終端市場的晶片設計商萊迪思(Lattice)宣布，Google旗下先進技術和產品團隊(Advanced Technologies and Products；簡稱ATAP團隊)將採用Lattice設計的FPGA，生產首部模組手機樣板，提供低功耗、高彈性以及散熱佳的模組原型，支持模組間的連結，協助Googl站穩行動產業的一席之地。那麼，「Project Ara模組化手機計畫」是否真有搞頭？

據悉，Project Ara模組手機擁有極佳的硬體重組彈性特質，Google官方表示，該系統完全開源，每個人只要有能力，都可以開發出模組手機的新版本。不僅如此，更有分析師認為，此舉將進一步取代現今代工業者「組裝」的角色，甚至，為因應消費者「大螢幕」需求，智慧手機體積也將加大，未來機殼中內建模組項目選擇度將更高。

對此風潮，代工手機業者剖析，智慧手機確實有朝向客製化發展的趨勢，不過，在這種「開源」的思維下，手機相關硬體、軟體以及整個手機產業平台都必須經過轉型，並重新訂立新的製造流程；然而，面對當前智慧手機生產，業者表示：「一台從無到有智慧手機成型時間通常需要5至12個月左右，硬體開源其實並沒有像玩家想的如此簡單，能夠在市場快速普及。」

另外，業者強調，目前智慧手機仍受制於硬體底層架構設計、作業系統的兼容性以及不斷加快的上市速度，手機邁向模組化的阻力與挑戰仍有一段路要走。看來，關於Google即將舉辦的「Project Ara模組化手機計畫」開發者大會將受到各界關注。