xMEMS Labs（知微電子）作為使用壓電微機電（piezoMEMS）的領先創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，近日陸續在深圳和台北舉辦「xMEMS Live Asia 2024研討會」，除了發表精彩的主題演講，更有豐富的產品方案演示，均吸引了逾百位業界專家參與。

xMEMS 執行長姜正耀展示全球第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片

在本次產品演示中，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案。

xMEMS執行長姜正耀表示，藉助晶片級氣冷式主動的微冷卻（μCooling）方案，因為該晶片xMEMS XMC-2400厚度僅為1毫米、尺寸9.26 x 7.6 x 1.08毫米、重量不到150毫克，比起非全矽主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。

讓製造商首次可利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 μCooling，將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置中。且單一XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下，每秒可移動高達39立方公分的空氣。此全矽解決方案將提供半導體可靠性、部件間一致性，高穩健性、高耐撞並且達到IP58等級。

同時，本次研討會也帶來了豐富的演講內容，包括：主題演講：介紹固態保真μ揚聲器的市場採用、獎項與見證、參考設計；緊湊空間設備的系統熱挑戰。同時分析超聲波發聲原理、全頻段入耳μ揚聲器性能，於xMEMS Presidio 2路耳機參考設計審視，提升音質和舒適性在市場上的優勢。並邀請重量級合作夥伴Creative Technology Ltd.擔任演講嘉賓，介紹新款xMEMS支援產品。

姜正耀指出，本系列研討會的成功舉辦，象徵著xMEMS的創新技術為電子產業帶來旋風式的影響力。xMEMS和眾多技術領導者、領先企業的合作夥伴，將一起探索利用xMEMS的固態保真解決方案和氣冷式全矽主動散熱方案，為電子產品塑造更多的可能性。