UDN報導,全球DRAM、快閃記憶體(Flash)第二季產出大增,後段封測需求提高,加上銅箔等金屬原料價漲,國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5%到10%。據了解,台灣後段記憶體測試產能滿載,京元電去年10月大舉投資20億元購入的設備機台,將於第二季大量開出;泰林則準備於6月開出Flash產能,配合力晶代工產品需求。
該報導指出,力成、京元電及泰林是為全球主要的Flash及DRAM獨立測試廠商,由於Flash應用日趨廣泛且需求持續暢旺,加上第二季力晶、三星、華亞、茂德12吋新產能開出,DRAM供給增加10%到20%,華邦、晶豪通訊用1T SRAM應用面提升,訂單也開始向三家廠商尋求後段支援。
第二季南韓三星、海力士、日本瑞薩及意法半導體512M到1G Flash新產能開出,月產量較第一季增加逾1000萬顆,三星、瑞薩轉向京元電下單,海力士及意法則屬意聯測,力成、泰林也擴產因應。京元電近期爭取到多家IDM測試訂單,包括AMD、富士通、新帝(San Disk)、意法、NEC及瑞薩等,其中瑞薩委託力晶代工每月300萬顆1G Flash,將從5月開始交由京元電測試,今年京元電營收來自IDM下單比重將超過50%。
從產品線分析,京元電Flash出貨比重占36%、LCD驅動IC約20%、影像感測元件CIS及CCD約一成:利基型SDRAM約20%,DVD晶片達12%,幾乎都是今年的明星產品。另外,聯電接獲奎爾(Qualcomm)、博康(Broadcomm)等網通晶片訂單,也從下季開始委託京元電測試。