全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。在2024年推出高速先進測試板成功打入美系AI 半導體供應鏈，加計全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注，2024年度獲利亮眼 ; 2025年首季營運成績延續前一季，有機會締造歷史首季同期新猷，同時在先進測試領域乘勝追擊，加大力度布局全球高階邏輯晶片測試介面市場。

WSTS最新研究報告預測， 2030 年全球半導體產業規模將超過1 兆美元，其中高達7成與AI相關。AI半導體時代正改變半導體測試介面產品發展，目前顯見高速測試板需求強勁。中華精測年年精進優化測試板製程，今年將進一步推出導板分流的技術，以因應各式不同晶片複雜的測試需求。在探針卡方面，將透過 AI 最佳化匹配探針技術再擴大應用市場，目前MEMS混針探針卡系列可符合 HPC、AI、車用 IC及RF等的不同測試需求。展望2025年，中華精測將實踐 「以AI測試AI」之永續願景。