帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
高通全新物聯網解決方案系列推動各產業數位轉型
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2021年06月09日 星期三

瀏覽人次:【1767】

[美國聖地牙哥訊]萬物互連的願景適逢前所未有的契機。高通技術公司今日推出七項全新解決方案,協助物聯網客戶加速數位轉型與連網產品開發,讓新一代物聯網裝置加以擴散與普及。

高通新一代系列解決方案涵蓋從入門級至頂級產品,帶來先進的邊緣人工智慧效能、創新的功耗效率、5G連網能力,並強化處理與安全功能。
高通新一代系列解決方案涵蓋從入門級至頂級產品,帶來先進的邊緣人工智慧效能、創新的功耗效率、5G連網能力,並強化處理與安全功能。

全新的物聯網解決方案包括高通QCS8250、高通 QCS6490/QCM6490、高通 QCS4290/QCM4290,以及高通 QCS2290/QCM2290,涵蓋從入門級至頂級產品,可提供廣泛的功能,且具延長的硬體壽命、更多的軟體選項,促進解決方案於各種工業與商業應用的發展。適用於日益成長的物聯網生態系針對特定區隔市場的需求,包括運輸與物流、倉儲、視訊協作、智慧型相機、零售、醫療保健等產業。

高通技術公司資深副總裁暨連網智慧系統部門總經理 Jeff Lorbeck表示,高通技術公司的獨特優勢能以系統層級的方法帶領物聯網生態系發展。加上最近推出的高通315 5G 物聯網數據機,這些全新的物聯網解決方案進一步彰顯其公司對推動全球數位轉型的承諾,提供各種解決方案產品組合以協助工業與企業物聯網應用轉型,達成尖端的效能表現與順暢無縫的連網能力。

高通QCS8250、高通QCS4290/QCM4290與高通QCS2290/QCM2290解決方案皆已上市。高通QCS6490/QCM6490 解決方案預計將於2021下半年上市。

[高通產品品項]&應用目標

[QCS8250 ]連網醫療保健、數位看板、零售與視訊協作

高通QCS8250針對運算密集型邊緣人工智慧進行最佳化,以盡可能在最佳功耗效能下實現最大效能,同時支援高通 Wi-Fi 6解決方案與5G連網能力。此解決方案旨在藉由高通Kryo 585 CPU 架構、高通人工智慧(AI)引擎和強大影像訊號處理器(ISP)帶來高效能,可同時支援多達七個鏡頭,於每秒120幀更新率時編碼最高可達4K解析度。

此解決方案為超直覺人工智慧(ultra-intuitive AI)提供全新神經網路處理器(NPU),加上針對運算密集型物聯網應用的機器學習技術,使智慧型相機、視訊協作、人工智慧中心、連網醫療保健與智慧零售得以實現。此平台專為工業與商業應用打造,藉由第三方生態系實現的多種彈性選擇帶來終極效能體驗,以加速大規模部屬與商業化。

[QCS6490/QCM6490]連網醫療保健、物流管理、零售、運輸與倉儲

高通QCS6490與高通QCM6490針對高階物聯網裝置提供全球5G連網能力與快如閃電的Wi-Fi 6E。此解決方案搭載Kryo 585 CPU架構得以帶來強大的效能,且專為工業與商業物聯網應用打造,例如運輸、倉儲、連網醫療保健、物流管理與零售銷售時點情報系統(POS)機台等。

此解決方案亦支援5G毫米波/6 GHz以下頻段與Wi-Fi 6E,可協助最新一代堅固耐用的掌上型裝置與平板、工業用掃描器和人機介面系統順利運作。透過連網、延遲減少,加上動態三組ISP與先進的邊緣人工智慧,及以第六代高通AI引擎為基礎的運算效能表現。

[QCS4290/QCM4290]相機、工業用掌上型裝置與保全面板

高通QCS4290與高通QCM4290為中階產品帶來更好的效能,以提供最大的優勢。搭載Kryo? 260 CPU 架構以提升運算速度並實現強大的裝置上效能表現,加上第三代高通AI引擎,此平台具備強大效能、動態攝影功能與多種連網選項(可支援LTE Cat13與Wi-Fi 6-Ready連線),適合工業與商業物聯網應用,如物流與倉儲所需工業用掌上型裝置、保全面板與相機。由於裝置上直覺式智慧的提升,以此全新解決方案為基礎的裝置將有助於提升工作環境的生產力與效率。

[QCS2290/QCM2290]相機應用程式、工業用掌上型裝置、零售與追蹤

高通QCS2290與高通QCM2290為入門級產品,能實現可靠的效能和節能技術,具備LTE連網能力,升級功能與低耗電記憶體支援。搭載Cortex A53 CPU架構,此入門級平台能夠提供更好的效能、更強大的圖像處理能力、較佳的影像品質與提升的功耗效能。適用於零售銷售時點情報系統(POS)、工業用掌上型裝置、追蹤與相機應用程式。

此外,QCS2290/QCM2290基頻晶片與QCS4290/QCM4290針腳相容,協助客戶跨多種物聯網裝置使用軟硬體,以降低成本並縮短上市時間。

關鍵字: 物聯網  數位轉型  高通技術 
相關新聞
勢流科技2024台灣使用者大會登場 西門子高層分享數位化創新趨勢
IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行
資拓宏宇雲端永續智能方案 打造數位轉型新解方
沙崙科學城前進人工智慧暨物聯網展 展示AI跨域應用實力
思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.170.68
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw