據工商時報消息,繼IBM、英飛凌於2003下半年與新加坡特許結盟,將共同研發90奈米與65奈米製程之後,南韓三星電子也於今年3月加入該聯盟的65奈米技術研發。
特許全球行銷及設計服務副總裁Kevin Meyer表示,經由這項聯盟的合作,該公司於明年第一季開始投片的12吋晶圓廠Fab 7,將可採用IBM研發的新材料。此外IBM的SOI(絕緣層上覆矽)技術,也將於明年中開始移轉,也是全球專業晶圓代工廠中第一家可提供SOI技術的公司。
特許今年的資本支出將達7億美元,其中大部份為其吋廠Fab 6的0.13微米銅製程,估計可在此製程再添三成產能。根據特許今年第一季的財報,來自0.13微米製程對整體營收的貢獻度為12%。
在產能利用率方面,Kevin Meyer指出,該公司第一季整體利用率在80%至85%之間。