來台參與一場技術研討的新加坡特許半導體總裁謝松輝日前表示,特許目前除整合成熟製程產能,亦積極加快0.18微米以下高階製程比重,預估將由2002年的15%增加至2004年的50%以上;而與IBM、英飛凌合作開發的90奈米與65奈米製程技術,亦正緊鑼密鼓進行中。
謝松輝指出,影響特許獲利狀況的其中一項關鍵,在於成熟製程的產能利用率偏低,為此特許正加快成熟製程產能的整合;特許2002年第一季僅有10%的營收來自0.18微米製程,2002年第二季已增加至40%,但2003年以來在0.15微米與0.13微米製程的投入下,2003年第二季0.18微米製程佔營收比重降至22%,0.15微米製程由2003年第一季的33%降至第二季的22%,0.13微米製程佔營收比重則在2003年第二季增加至6%。
謝松輝表示,在Fab 6的0.13微米與0.18微米製程持續擴充下,0.18微米以下先進製程佔總製程比重,將由2002年的15%增加至2004年的50%以上,預計到2004年時,0.18微米與0.13微米8吋晶圓單月產出,將由現階段單月約2萬片,增加至5萬片的水準(其中0.13微米與0.18微米各半)。
此外,0.18微米以下高階製程產能推進時程,特許也加快進度中。特許目前與IBM合作進行的90奈米製程技術,已於本季在IBM美國Fishkill研發基地開始試產,與英飛凌、IBM合作開發的65奈米製程技術,也於二週前在美國Fishkill進行起始(kick-off)會議。位於新加坡的特許12吋廠Fab 7將於2004年第三季開始試投與IBM合作開發的90奈米製程。