行動電話內容傳輸和網路存取科技供應商ACCESS與系統解決方案半導體商瑞薩科技，17日宣布將合作推出手機4Mbp紅外線通訊解決方案。此解決方案將包括瑞薩科技和FOMA手機之NTT DoCoMo公司共同研發的單晶片LSI之基頻和應用處理器，並將採用ACCESS公司之紅外線通訊協定堆疊IrFront v2.1。

為推廣全球市場對FOMA手機的接受度，瑞薩科技於2004年7月和NTT DoCoMo公司合作研發雙模單晶片LSI，並與W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)標準相容。ACCESS的紅外線通訊協定堆疊IrFront v2.1，搭配瑞薩科技的單晶片LSI將可增加FOMA行動電話的紅外線個人區域網路(PAN)傳輸速度，從原本的115 kbp增加到4 Mbps。因此，使用者將可在現有FOMA手機上，以4倍到10倍的紅外線速度傳輸大量資料。這表示使用者將可在單次傳輸內，完成圖片資料或整個通訊錄的傳送。

此外，由於IrFront v2.1 將可與增加紅外線資料傳輸速度的全球標準IrSimple相容，因此使用者可期待在未來更快的傳輸速度。ACCESS計畫在2006年1月宣布推出與IrSimple相容的版本。瑞薩科技和ACCESS 將在紅外線通訊發展的階段上合作採用FOMA和3G行動電話，並推廣和支援此標準。

瑞薩科技資深副總稲吉秀夫表示：「此LSI整合W-CDMA 和 GSM/GPRS通訊的雙基頻，及SH-Mobile應用處理器至單一晶片中，再搭配上312MHz的時鐘頻率，將可達到進階的功能，如五百萬畫素相機、電視輸出和視訊電話。此晶片的優點包括了低成本和低功率。在建置到市場上具有成功紀錄和絕佳名聲的IrFront上後，我們將可達到4Mbp的紅外線通訊速度，並提供市場一個更具吸引力的單晶片解決方案。」