瑞薩電子近日宣佈,強化該公司化合物半導體業務,其中包含以化合物半導體組成的光電元件(opto devices)及統籌微波元件的化合物事業部。
該公司計畫加速高溫操作、低功率及小尺寸封裝規格的開發,以因應「綠能」市場(如油電混合車、LED照明系統及電錶)方興未艾之需求。此外,欲透過結合適用於高壓及高電流輸出的IGBT(絕緣閘雙極性電晶體)以及微控制器(MCUs)業務,以單一套件解決方案進一步拓展光耦合器的銷售。
該公司也將增加技術人員,以強化對海外市場的銷售。同時,為因應急速增加的市場需求,瑞薩電子自2009會計年度第4季起擴增產能,預定在2012年前將其產能提高一倍。
RF SW IC方面,為彈性因應顧客需求,瑞薩電子將提供超小型封裝的RF SW IC產品,或提供裸片形式。該公司亦欲與歐美及台灣的晶片組供應商合作,為系統製造商提供參照設計,藉此拓展其RF SW IC業務。
瑞薩電子預計先針對CATV(有線電視)放大器市場推出具備高度功能性的高可靠度GaN產品,預計將於2011年3月進行瑞薩電子首批GaN產品、CATV整合多重GaN FETs的模組裝置、冷凝器及其他裝置的樣品出貨。
瑞薩電子預期,自2010會計年度至2012會計年度止,化合物半導體市場每年平均有8%的成長,隨著市場運作,同時該公司將全力拓展化合物半導體事業,希望能超過市場成長率,達到11%的成長。該公司亦計畫於2012會計年度,將化合物半導體的銷售量提高1.2倍,目標在於成為業界頂尖的化合物半導體供應商。