益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題。

Celsius Studio全新的系統級熱完整性解決方案，整合電熱協同模擬、電子散熱和熱應力分析。 Cadence 於 2022 年收購 Future Facilities，讓電性和機械工程師現在可以使用一流的電子散熱技術。此外，設計人員能夠使用Celsius Studio無縫地進行多物理場設計與分析，使其能夠在設計過程的早期發現熱完整性問題，並有效地利用生成式AI優化和新穎的建模演算法來決定理想的散熱設計。

其結果是簡化的工作流程，改善協作，減少設計迭代，實現可預測的設計時間表，從而減少週轉時間並加快產品上市。Celsius Studio具有以下優點：

‧ ECAD/MCAD 整合 – 提供設計文件的無縫整合，無需任何簡化使工作流程更順暢，實現快速高效的設計同步分析

‧ AI 設計優化－Celsius Studio 中的 Cadence Optimality? Intelligent System Explorer的 AI 技術，可對整個設計空間進行快速高效探索，達到最佳設計

‧ 2.5D 和 3D-IC 封裝的同步分析 – 提供前所未有的性能分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不需要任何簡化或損失精確度

‧ 微觀到宏觀建模 – 首創能夠對小到晶片及其功耗分佈、大到放置 PCB 的機箱結構進行建模的解決方案

‧ 大規模模擬－精確模擬大型系統，包括晶片、封裝、PCB、風扇或外殼等細節

‧ 多階段分析－使設計人員能夠對設計組裝流程執行多階段分析，並且解決單一封裝上多晶片堆疊的 3D-IC 翹曲問題

‧ 真正的系統級熱分析－結合有限元素法 (FEM) 與計算流體力學(CFD)，進行從晶片到封裝，再到電路板和終端系統的全系統熱分析

‧ 無縫整合－與Cadence 的實作平台整合，包括Virtuoso Layout Suite、Allegro X 設計平台、Innovus 設計實現系統、Optimality Intelligent System Explorer和AWR Design Environment