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手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2006年05月11日 星期四

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個人電腦市場第二季進入傳統淡季,電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平,晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下,但基本上跌幅均控制在3%以內,淡季不淡效應十分明顯,日月光等封測業者表示,手機晶片出貨暢旺是最大原因。據了解,3G及照相手機需求大增,尤其歐洲市場內建DVB-H等電視平台的3G手機,因世界盃足球賽即將開打而大賣,除了帶動基頻及射頻手機晶片組訂單續強外,高階手機內建繪圖晶片出貨量大增亦是關鍵原因。

200萬以上畫素照相手機已成為主流產品,當然歐洲世足賽即將開打,也帶動3G手機出貨量大增,尤其是內建電視平台的3G手機銷售量更是拉出長紅。當然手機解析畫素大幅提高,手機繪圖晶片也成為近期晶圓代工廠及封測廠接單最旺的一條產品線。

據業者指出,繪圖晶片大廠Nvidia及ATI的電腦繪圖晶片第二季出貨量,與第一季頂多持平,但在高階照相及3G手機帶動下,手機繪圖晶片出貨量大增,已成為二家業者第二季業績成長一大保證。Nvidia近期與摩托羅拉、三星、索尼愛利信合作的GoForce 4800及5500二款繪圖晶片,出貨量較第一季放大逾三成;ATI推出的手機繪圖晶片Imageon 2380及2388、Imageon TV等繪圖晶片,也獲得諾基亞等手機大廠採用,其中Imageon 2380及2388至今年一月的總出貨量已逾1億顆。

目前Nvidia及ATI的手機繪圖晶片,大多採用台積電的90奈米製程量產,封測訂單則交由日月光、矽品等代工閘球陣列封裝(BGA)或覆晶封裝(Flip Chip)製程,由於訂單數量成長加速,因此日月光及矽品等封測業者也指出,手機繪圖晶片出貨量大增,且採高階封測製程,的確是第二季封測廠淡季不淡的重要關鍵之一。

當然除了手機繪圖晶片量能放大外,相關基頻及射頻晶片的市場需求也不斷提高,現階段包括Qualcomm、德州儀器、Broadcom、聯發科等大廠,四月以來也持續拉高對晶圓代工廠的投片量,五月起交由日月光、矽品、京元電、欣銓等封測廠的訂單也持續拉高。封測業者指出,在歐美日等市場3G手機換機潮帶動,以及新興市場的照相手機出貨量續增等需求帶動下,手機晶片將是今年晶圓代工廠及封裝測試廠營運表現突出的一大指標。

關鍵字: 日月光  矽品  京元電  欣銓 
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