整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎（SARS）等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況，國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息，包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠（IDM）新訂單。市場分析師表示，隨著今年以來IDM廠加速釋出封裝訂單委外代工，國內封測市場第二季應可出現榮景。

據工商時報報導，隨著美伊戰爭即將結束，國內封測廠近期已開始明顯感受到上游客戶擴大委外代工訂單動作，日月光、矽品近期就接獲不少IDM客戶新訂單，其中矽品就與旗下IC基板廠全懋精密，共同爭取到LSI Logic的高階封裝訂單。據業界人士指出，矽品與全懋已於三月下旬完成LSI Logic的高階封裝技術認證工作，將自第二季起為LSI Logic代工35毫米平方的313接球EPBGA封裝業務，相關封裝基板則由全懋提供。

該報導指出，今年以來IDM廠不斷降低後段封裝測試產能投資，並加速將相關業務委外代工，國內封測廠也不斷提高產能，並與同業間策略聯盟，以爭取IDM廠封測訂單。除LSI Logic與矽品的合作，超微（AMD）亦將在今年第二季後，陸續把晶片組後段覆晶封裝（Flip Chip）委由日月光、悠立半導體代工，部份採用閘球陣列封裝（BGA）的產品也開始委由日月光與旗下IC基板廠日月宏代工。

業者表示，晶片組是超微重點產品，不論是前段製造或後段封測等業務，都是在自有廠內完成，不過歷經了半導體市場二年不景氣，超微開始將晶片組封測業務釋出，這不但代表IDM廠營運策略，已由自行投資轉變為以最少的投資換取最大的產能與高階技術，後段封測委外也已成市場主要趨勢，尤其超微此次釋出晶片組與高階產品後段封測業務來台，更代表IDM廠委外代工不再以低階產品為主，高階封測訂單委外將成為封測廠未來營運成長最大助力。