國際半導體產業協會（SEMI）公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch；MSI）達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，在2024年的出貨量將會成長反彈。受到半導體需求持續疲軟的影響，加上整體經濟條件仍具挑戰，使得2023年的出貨量有所下滑。

2023年矽晶圓出貨量預測（MSI）；此為電子級矽晶圓總量（不包括非拋光矽晶圓和再生晶圓）統計（source：SEMI國際半導體產業協會，2023年10月）

因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將延續到2026年，驅動晶圓出貨量創下歷史新高。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。