減碳大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特共同宣布，推出「低溫焊接製程驗證平台(Low Temperature Soldering，LTS)」，近期，宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB板廠以至CPU、GPU晶片大廠，都前來詢問是否能夠進行LTS驗證測試。產業鏈上下游都已啟動，代表導入LTS已是必要作為，預期2022年將會大幅成長，相關供應鏈必須加緊腳步。

宜特與德凱宜特共推LTS低溫焊接製程驗證平台

在全世界共同追求碳中和的聲浪中，多家公司包括微軟、Google、Apple等國際品牌大廠近幾年都已設定出明確的碳中和指標，為了實現碳中和，計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零，半導體產業鏈互動緊密，品牌大廠此舉，將牽動供應鏈中的每一環節，若屆時未能符合要求的供應商，訂單極有可能因此流失，因此減碳一事已從過去行有餘力方行之作為，轉變為與企業生存攸關之事。

宜特科技表示，相關國際組織早已制定相關減碳標準，包括ISO 14064、ISO 14067溫室氣體規範與ISO 50001能源管理規範。這些規範將協助企業設定節能績效。而要達成減碳績效，對供應鏈而言目前效果最明確且相對容易的做法是「變更組裝製程」。

目前市面上的組裝製程，多數熔點溫度較高(217-220℃)的「高溫無鉛製程」完成焊接組裝，然而高溫除了帶來高耗能，同時也會造成PCB及大型異質整合先進封裝零件變形翹曲(Warpage)。

為解決此問題，各家廠商著手思考朝「降低製程溫度」前進，而此一需求恰好與節能減碳趨勢不謀而合，讓低溫焊接技術(Low Temperature Soldering，LTS)技術躍上檯面。

根據iNEMI(國際電子製造商聯盟)的報告指出，採用LTS的產品目前雖不到1%，但在各界為展現保護地球意志的推動下，2027年將達到20%佔有率。

德凱宜特表示，廠商導入LTS有兩大動能，首先是減碳趨勢，採用LTS的製程可節能40％。第二是提升製程的良率與產品可靠度，現在無鉛錫膏所需的高溫，在製程中有可能導致主機板爆裂或IC電路斷裂，危及產品使用壽命，LTS的低溫特色則可解決此問題。

不過對於多數業者來說LTS屬於新技術，無論是元件端或系統端，對於技術認知和市場規範都仍不熟悉，為了協助台灣業者加速導入，宜特科技和德凱宜特共同推出LTS驗證平台，提供產業鏈中元件、板階、主機板等不同環節的LTS測試服務。

宜特科技與德凱宜特擁有台灣規模最大的可靠度驗證實驗室，宜特科技在零組件與板階的可靠度驗證是全球第一，無論是產能或經驗都是最豐富，德凱宜特在系統方面驗證與測試的技術含量也是業界首屈一指，宜特科技與德凱宜特可藉由長期累積的經驗，從第三方角度提供專業且客觀的驗證分析報告，從而落實企業節能減碳的ESG願景。