奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援。旨在加快穿矽導孔結構（TSV）技術商業化，以及實現更小尺寸、更高性能和節能之電子元件，此投資將為雙方的共同開發努力注入新活力。

2007年12月EVG和BSI宣稱具備應用於TSV技術的超薄晶圓片處理能力以實現3D晶片堆疊。該項合作將進一步為各類製造商，如CMOS影像感應器、DRAM、以及積體電路，提供與3D封裝技術相容的（更寬的溫度，超薄晶圓片的蝕刻、介電層沈積技術和金屬沈積技術）超薄晶圓片處理方案。充分利用雙方晶圓片粘合和材料的專長，兩家公司給臺灣帶來先進的晶圓片粘合能力以滿足亞太地區快速增長的封裝及測試之開發。

EVG銷售部經理Stefan Pargfrieder認為，整體來說在亞太地區有先進技術，如TSV的主要用戶，以臺灣為中心與BSI共同努力可以更好的幫助客戶技術開發，改善物流；充份利用BSI實驗室現有能力加上新的設備就可以展示暫時粘合晶圓片的能力、加快技術開發週期、緊密合作以滿足亞太客戶的技術要求。有了臺灣的應用實驗室不僅增加了全球設備展示中心的網狀系統，而且真正強化了為客戶提供迅速而區域化支援的責任。