為解決台灣半導體產業人才缺乏問題，經濟部工業局今年將推動「晶片系統產業發展計畫」及「設立半導體學院計畫」，推動半導體專業人才培育工作，以全面提升半導體產業人才水準，彌補在未來3年可能產生的6597個人才空缺。

工業局指出，面對全球化激烈競爭及產業升級的目標，本土半導體產業卻面臨人才缺乏的瓶頸，雖然台灣每年都有相當人數從半導體相關領域科系畢業，但未來3 年內，產業人力供給與需求將有6597人的落差。因此除引進國外高級技術人力，也將針對大專理工科系畢業生施以第二專長養成訓練，以擴大專業人力補充，滿足未來業界對工程師的需求。

今年工業局推動的半導體產業人才培訓計畫，將由工研院電通所承辦，分為第二專長中長期養成人才培訓班 (一班上課時數為200至300小時 )及短期在職人才培訓班 (一班上課時數為6至18小時)，前者針對大專以上電機電子相關科系、非電機電子領域的理工科系或具相當資歷的技術人才，預計開辦34班，至少培訓 994人；後者針對產業在職人士提升其先進技術水準，預計開辦53班，培訓至少1695人。

第二專長中長期人才養成培訓班所規劃的課程，包括IC設計、製造、封裝與測試四個領域課程。IC設計的班別分為類比與混合訊號電路設計、數位電路設計、積體電路佈局設計、系統架構設計及嵌入式軟體設計五個學程班別；製造領域的班別為製造理工背景人才培訓班，授課內容包括基本電子學、 MOS元件物理、光電半導體元件、顯示器元件等課程。

至於封裝領域的班別為封裝人才培訓班，授課內容包括高分子化學、基本電學、積體電路製造工程、熱傳學等課程；測試領域的班別為測試電機背景人才培訓班與測試理工背景人才培訓班，授課內容包括數位系統導論、儀表與量測、積體電路導論、積體電路測試導論等課程。