帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Intel和蘋果催生快 Light Peak可望明年初問世
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年11月08日 星期一

瀏覽人次:【4139】

原本預計在明年年底才會問世的Light Peak產品,在英特爾的努力和蘋果的積極跟進下,時程可望提前。根據AppleInsider網站消息透露,英特爾的Light Peak光纖纜線傳輸技術級相關產品,將會在明年初問世。

英特爾和蘋果在Light Peak攜手合作,相關產品將會在明年初問世。
 BigPic:453x500
英特爾和蘋果在Light Peak攜手合作,相關產品將會在明年初問世。

AppleInsider同時引述CNET近期從業內人士所得到的消息加以佐證,英特爾應該會在明年上半年展示首款Light Peak光纖介面產品,時程可能比先前預期的還要更早。蘋果則是被認為是促成這項技術商業化最重要的推手。而蘋果也被預期很快地在Light Peak問世之後,推出自己的相關產品。

蘋果和英特爾在Light Paek的水乳交融其來有自。AppleInsider指出,蘋果在多年前就對Light Peak技術抱持相當濃厚的興趣,AppleInsider引述Engadget的報導,Apple執行長Steve Jobs和英特爾執行長Paul Otellini已代表雙方合作孕育Light Peak標準,而Apple也暗示正在積極研究單埠光纖訊號傳輸連接規格的可行性。

英特爾在今年4月於中國北京所舉辦的開發者論壇(IDF 2010)上,就已經透露欲以Light Peak取代USB 3.0的規劃。去年秋季IDF論壇上,英特爾就用蘋果的Mac OS X平台來展示Light Peak技術。近日英特爾在自己的網站上也進一步透露,2011年將可以見到Light Peak標準出現在PC和相關周邊裝置。

Light Peak資料傳輸速度的初期理論值可達到10Gbps,10年內準備再推到100Gbps。在傳輸材質上除了採用光纖線材外,也內附銅線以用於電力傳輸。一條Light Peak纜線也能承擔其他各種規格傳輸纜線的功能,能夠在一條線路上同時支援多個傳輸協定。這對於USB、DVI、VGA和HDMI來說,都是不小的威脅。英特爾並宣稱,Light Peak纜線和連接器都可以做得很細,因此筆電和其他電子產品的厚度就可以變得更薄,這是Light Peak纜線在設計應用上可以帶給OEM廠商最大的優勢特性之一。

另外電氣傳輸纜線所產生的電磁干擾(electromagnetic interference),會使得數據資料在長距離傳輸時的效能品質更加惡化,因此有些電纜線規定傳輸長度不得超過10英尺,這就會限制了電子設備纜線連接的彈性。相較之下,光纖纜線不會受到電磁干擾的影響,在數位家庭環境下使用的Light Peak光纖纜線可超過300英尺。目前Light Peak的實證長度可達近100英呎。

蘋果在高速傳輸介面和USB領域一直有著複雜而不斷糾結的感受。其實蘋果對於USB連接埠在PC/NB領域的普及化有相當關鍵的作用。早在1998年,蘋果在自己的iMac G3就率先採用USB連接埠作為新的連接介面規格。但不過並不是每一次蘋果的動作都會在市場形成風行草偃的效應。這幾年來蘋果力推的FireWire就沒有帶動大規模的跟進效果。而蘋果對於USB 3.0的立場一直很裹足不前,原因就是看好光纖纜線傳輸取代USB 3.0的發展性。有傳言指出蘋果在今年夏季推出的Mac Pro和iMac也會採用USB 3.0,不過都沒有成真。其實蘋果擁有USB 3.0標準的時間已經超過1年半了,早可以讓USB 3.0在自家產品中露臉,可是蘋果並沒有。而英特爾儘管仍是堅稱「絕對繼續支持USB 3.0」,但對於旗下晶片組是否支援USB 3.0卻始終保持模糊的態度。

發展迄今,Light Peak對於USB 3.0的直接威脅已經成形。在英特爾和蘋果通力合作下,英特爾可以把Light Peak模組的成本降低到可進入商業化的階段,而蘋果也願意放手一試。不過英特爾和蘋果在Light Peak領域雖然攜手合作,卻也可說是雙方各取所需互蒙其利的盤算。AppleInsider就進一步認為,英特爾有可能會和蘋果進一步合作,共同開發Light Peak行動版本,屆時英特爾可順勢切入行動裝置高速傳輸介面領域。

當然,未來也不能排除雙方相互較勁、甚者反目成仇的可能性。英特爾執行長Paul Otellini就曾經批評,相較於Google TV,Apple TV的機上盒設計是「向後倒退的一步」,而Otellini在寫給內部員工的Email裡也不諱言地表示,在平板裝置和智慧型手機領域,英特爾正在與蘋果進行一場馬拉松競賽,就是要迎頭趕上蘋果的領先地位。Light Peak給英特爾和蘋果的蜜月期究竟有多久,且讓我們拭目以待。

關鍵字: Light Peak  USB 3.0  Intel(英代爾, 英特爾Apple  網際骨幹  傳輸材料  I#!!**#O界面處理器 
相關新聞
半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
英特爾新一代企業AI解決方案問世
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.227.42
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw