總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品，廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用，以及終端市場。此外，MagnaChip計劃在會上探討現行及未來的半導體鑄造業務發展趨勢，並對主要的終端市場提供一些見解。

MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會及展示MagnaChip最新的技術產品

MagnaChip將在研討會上展示其專有的鑄造技術，客戶採用這些技術支援以下產品的設計與生產：

‧指紋感測器積體電路(IC)與物聯網(IoT)應用混合信號

‧高性能模擬與功率管理應用BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝

‧接觸式積體電路與LED照明應用非易失性記憶體(NVM)和特高壓(UHV)

此外，MagnaChip將全面介紹其用於智慧型電話、平板電腦、汽車、工業與可穿戴設備等，各種產品與終端市場的技術。來自MagnaChip的技術專家與客戶服務代表，將展現其便利友善的設計環境，及專有的線上客服工具「iFoundry」。

MagnaChip執行長YJ Kim表示：「我們很高興在台灣舉行2016年鑄造技術研討會。與會者將有機會更好地瞭解，如何利用我們的鑄造產品與專業技術，開發針對高增長市場的領先產品。」

100多家無晶圓廠公司、整合元件製造商(IDM)和其他半導體公司，預計將參與此次研討會。此次在台灣舉行的鑄造技術研討會，將是該公司2016年在亞洲舉行的第二場此類會議。2016年5月，在加州聖塔克拉拉和德克薩斯州奧斯丁，MagnaChip分別舉行了兩場美國鑄造技術研討會。

MagnaChip 2016年新竹鑄造技術研討會詳細資訊，請至網站 www.magnachip.com 或者ifoundry.magnachip.com查看。 （編輯部陳復霞整理）