高性能信號處理應用方案領導廠商，美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc. ADI)，於31日宣佈將提供3G手機晶片組給中國杭州的華立通訊製造TD-SCDMA LCR(Low Chip Rate)空中接取(air interface)技術的下一代手機，華立通訊為華立集團旗下的無線通訊領導廠商。具體而言，華立將採用亞德諾的SoftFone -LCR晶片組以及大唐移動的TD-SCDMA軟體解決方案和應用程式套件，而SoftFone-LCR晶片組具備所有製造TD-SCDMA需要的重要功能，包括基頻信號處理和控制、類比介面以及無線電功能。華立的3G TD-SCDMA手機預定於年底問世。

亞德諾公司的射頻與無線系統副總裁Christian Kermarrec指出：「我們的SoftFone-LCR晶片組是唯一由單一供應商所提供的完整TD-SCDMA解決方案，這讓華立通訊能夠更快速及符合成本效益地將3G手機設計完成。以RAM為基礎的SoftFone架構具備足夠的彈性，使華立工程師很容易將3G終端器的功能客製化，這是在競爭激烈的中國行動電話市場中關鍵的成功因素。」

華立通訊的執行長葛晨並且說明：「我們在評估TD-SCDMA晶片組時，注意到亞德諾的解決方案是建構在該公司獲得業界證實且暢銷的SoftFone架構。我們很滿意亞德諾SoftFone-LCR晶片組的性能表現，並且認為它可以提供TD-SCDMA手機所需的真正3G功能，像是傳送多媒體訊息、打視訊電話，還有下載及放映短片等。」