美商巨積（LSI Logic）12日與IBM 達成一項技術授權協議，IBM表示將加速整合LSI Logic的高效能數位信號處理器（DSP）功能至各種訂製化晶片（custom chips）中，以支援新一代的網路設備、無線手機、以及其它高階通訊產品。在此協議下，IBM已獲得LSI Logic的ZSP 400 DSP核心、軟體研發、以及設計驗證工具的技術授權，進一部擴大IBM訂製化晶片產品系列，同時亦將由這兩家ASIC訂製IC領導廠商來提供ZSP400整合解決方案。

LSI Logic寬頻通訊部執行副總裁Giuseppe Staffaroni表示：「IBM是我們數位信號處理器技術的最新授權對象。ZSP的可用度與高效能的開放式架構，不論對硬體或軟體廠商（包括所有從事高成長通訊市場產品的研發廠商，例如無線通訊、網路電話、數位用戶迴路、以及纜線數據機等）而言，具有非常高的效益。」

LSI指出ZSP400 是一套尖端科技、四路超純量（four-way superscalar）、高效能、dual-MAC（multiply-accumulate）型DSP，採用全合成、五階式管線設計，並能輕易轉移至不同的製程。並且提出說明，表這套架構已經過最佳化調整，相當容易進行程式編寫，故能提升程式設計師的生產效率並縮短產品上市所需的時間。IBM 計畫將ZSP核心整合到Blue Logic ASIC 程式庫中，並加以修改以搭配該公司的CoreConnect開放式晶片內部匯流排架構。

IBM公司半導體產品部副總裁Christine King表示：「我們正將DSP技術整合至精密的客製化晶片方案中，協助顧客從單一元件轉移至整合式單晶片系統的研發模式。將LSI Logic的 ZSP 核心融入IBM Blue Logic 訂製化晶片方案，將讓我們創造出各種先進的半導體製程技術，並大幅提升我們供應全方位ASIC解決方案的能力。」

LSI表示ZSP400 初期將使用於IBM的先進Blue Logic Cu-11 ASIC 研發系統中，此套方案主要支援各種訂製化晶片組，以配合各種新興通訊與消費性應用產品。