聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。該晶片目前已量產，終端產品將於7月份上市。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「相比舊一代架構的競品，Helio P65 的整體性能提高達 25%，除了提高遊戲性能，升級拍照體驗也是我們規劃產品的另一項重點。Helio P65 的發佈，讓我們在新高端智慧手機市場再添強勁動力。」沿襲了聯發科技 Helio 系列產品絕佳拍照體驗的優勢，Helio P65 再度強化其硬體加速器，以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。

Helio P65 採用八核架構，整合兩顆 ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達 2GHz，六顆Cortex-A55 處理器，工作頻率達 1.7GHz，八核叢集系統共用一個大型 L3 緩存，性能升級。此外，聯發科技的異構運算技術 CorePilot 可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可確保其性能的可靠度及一致性，從而帶給用戶升級的遊戲體驗。

另一項創業界的特點是 Helio P65 內置語音喚醒功能，並對平台呎寸大小及電源的使用都進行了優化。聯發科技還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和遊戲中分離出來，可提供更好的音質。

Helio P65 支援高達 1600 萬像素 + 1600 萬像素的大型雙鏡頭，通過清晰的圖像縮放技術，為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。Helio P65 除了支援多鏡頭外，還可支援時下流行的 4800 萬像素（4單元）鏡頭，而新的影像訊號處理器（ISP）設計讓面部識別達到更安全的級別。

Helio P65 提供多種硬體加速器，包括專業級深度引擎，可以實現專業級的景深（Bokeh）效果；電子防手震（EIS）技術和捲簾補償（RSC）技術在捕捉每秒 240 幅的超快速動作或全景拍攝時，可以巧妙地修復果凍效應帶來的扭曲失真，而當環境照明條件突然改變時，相機控制單元（CCU）可實現曝光自調節（Instant AE），以便更快地調整聚焦曝光。

Helio P65 配備了一個升級的慣性導航引擎，無論在室內、地下或隧道中行駛時能夠更精確地定位。由於能夠清楚辨識方位，Helio P65 可以被放置於任何位置。Helio P65 支援雙4G Volte，可保障語音和視頻通話品質、更快速的連接、更可靠的覆蓋範圍和更低的功耗。此外，802.11ac 連接提供了快速的 Wi-Fi 性能，而藍牙及 Wi-Fi 的共存簡化了產品設計，並確保提供使用者更可靠的性能。

相較於上一代產品，Helio P65 的 AI 性能提升達 2 倍，而其對人工智慧相機任務如物件識別（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的 AI 處理速度也較競品快 30%。