據Digitimes報導,在全球筆記型電腦兩大主流產品主力產品的旺季效應帶動下,電源穩壓、功率放大器等類比晶片產能吃緊,德儀(TI)、美國國家半導體(NS)、安森美(ON Semiconductor)、國際整流器(IR)等全球類比大廠預估缺貨現象將延續到2003年底;對台積電、聯電等晶圓代工大廠來說,類比大廠的產能滿載雖是搶單的好時機,卻因晶圓代工廠製程有限,僅能望單興嘆。
該報導指出,包括PC、手機用的電源管理晶片組、記憶體電源管理晶片組,彩色行動電話逐漸帶動功率放大器(Amplifier)、音頻晶片等類比晶片,近來需求皆出現大幅成長,其中標準型MOSFET元件缺貨狀況最嚴重,狀況並將延續到2003年底之後。但值得注意的是,即使台積電、聯晶圓雙雄在數位邏輯(digital logic)晶圓代工市場佔有率超過80%,在類比領域卻有無力接單的窘境。
台積電、聯電6吋廠現階段主力製程仍以CMOS為主力,雖已陸續開始以BiCOMS製程量產台灣類比IC設計晶片,但卻僅可適用於標準型線性穩壓IC,對外商雜訊度、電子流高速化等高頻類比晶片尚無法達到量產能力。
據類比元件外商指出,在自有晶圓廠產能持續升高之際,類比業者開始與台系晶圓廠接觸Bipolar、BiCMOS製程代工,卻面臨良率穩定度不足狀況,在電源穩壓IC需求的高電壓製程亦出現晶圓佈線不穩定現象。因此,德儀等外商近期對類比IC委外代工意願大幅降低,僅能透過增加自有晶圓廠產出量盡快紓解缺貨現象。