英飛凌推出的3D影像感測晶片，讓臉孔解鎖功能將變得更聰明、更快速且更可靠。英飛凌攜手創新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ，推出新款採用飛時測距 (ToF) 技術，內建REAL3晶片系列的3D影像感測器。

英飛凌新款採用飛時測距(ToF)技術，內建REAL3晶片系列的3D影像感測器是全球最小巧的攝影機模組，面積不到12mmx8mm。

這款小巧的攝影機模組，面積不到12mmx8mm，內含接收光學元件與VCSEL(垂直腔面發射雷射)照明。該款晶片集結了德國與奧地利兩地團隊的專業知識，於德國慕尼黑和奧地利格拉茲完成研發，並在德國德勒斯登生產。

行動通訊的一大重要趨勢，就是以3D臉孔辨識取代指紋或PIN碼來解鎖智慧型手機，讓身分驗證變得更便利與安全，不久的將來也將成為行動支付應用與行動ID不可或缺的重要技術。

市場分析師預測，內建3D感測功能的智慧型手機將從2017年的5,000萬支成長至2019年的2.9億支。相較於其他3D感測原理(例如：立體光或結構光等)，飛時測距技術在電池供電行動裝置上都能提供更佳的效能、尺寸、及功耗表現。

攝影機的範圍和測量精確度取決於兩項因素：紅外線發射及反射的強度以及3D影像感測器晶片的像素靈敏度。REAL3晶片有38,000個像素，每個像素均具備特殊的背景照明抑制(SBI)電路。其經過調整，能在不可見的940nm紅外線光源下運作，在室外運作的效能更為提升。此外，IRS238xC整合專用功能，能為完整解決方案的Laser-Class-1安全等級提供支援。

英飛凌與pmdtechnolgies的攝影機是市場上唯一已商用至智慧型手機的ToF深度攝影機。這些產品已取得頂尖的行動電話攝影機模組製造商的信賴，通過高良率的產能考驗，此外，在使用時亦無需重新校正。