針對業界認為半導體CMOS製程（Complementary Metal-Oxide Semiconductor；互補性金氧半導體）發展已達極限的質疑，半導體大廠英特爾（Intel）科技策略主管暨半導體ITRS主席Paolo Gargini日前在Semicon West中發表專題演講指出，CMOS製程科技壽命應還有20年。

據外電報導，具備省電、低成本與製程可重複性等優點的CMOS技術，自1970年代以來成為IC主流製程，並在成熟度上遙遙領先其他技術；但當前半導體產業製程技術紛紛開始向12吋晶圓與90奈米製程發展，業界質疑CMOS難以抵擋物理學之尺寸極限。

但Gargini指出，說CMOS半導體技術已面臨極限仍嫌太早，在英特爾的規劃當中，後CMOS半導體時代（post-CMOS semiconductor era）至少要等到2020年以後才有可能，在此同時，CMOS亦將與其他半導體技術同時並存。據報導，英特爾估計到2030年進入1.6奈米製程。