經過一年的市場觀望，雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致，但是美國許多半導體公司決定，今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等，除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外，同時強調0.13微米製程之前瞻技術。

根據EE Times指出，TI（德州儀器）上週宣佈，其12吋廠DMOS 6已通過0.13微米銅製程技術驗證；IBM也決定今年8月正式啟用紐約州的East Fishkill 12吋廠；Intel（英特爾）也訂於今年10月啟用12吋廠11X；除此之外，Motorola（摩托羅拉）、AMD（超微）也將因彼此的策略聯盟關係，共同進入12吋晶圓領域。

IBM的晶圓廠成本達25億美元；TI表示該公司的DMOS 6價格無法估算，因為DMOS 6在很多年前已興建完成；至於Intel則不願透露該公司之晶圓廠成本。根據統計，一座12吋晶圓廠每月可量產2萬片晶圓，一個月即可達到1億顆晶片的產量。