帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
英飛凌與InterDigital擴大合作
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2006年10月17日 星期二

瀏覽人次:【1677】

英飛凌科技(Infineon Technologies)與InterDigital通訊公司宣佈擴大雙方合作關係。英飛凌已將其實證有效的GSM/GPRS/EDGE基頻數據機S-GOLD 3及其全資子公司Comneon的通訊協定堆疊軟體,授權 InterDigital公司。InterDigital也宣佈開始供應完整的雙模式2G/3G無線數據機平台,其中包括由英飛凌授權的3G通訊協定堆疊技術,以及InterDigital自有的3G基頻設計(WCDMA、HSDPA及HSUPA)。

「授權我們廣獲肯定的基頻技術及通訊協定堆疊軟體予 InterDigital,使我們能接觸到更多對開發 2G/3G雙模技術感興趣的客戶,進而讓我們更有能力擴大英飛凌在行動方案領域的領導地位,」英飛凌副總裁暨未來電話事業部總經理Clemens Jargon指出。「這次與InterDigital擴大合作關係,將有助於客戶縮短產品上市時程,並為英飛凌開啟新的商機與營收來源。」

依照英飛凌的擴大合約,InterDigital有權在其數據機方案中使用英飛凌2G技術,或將此技術再授權給其他自行開發2G/3G數據機方案的第三方。而關於英飛凌的整合式GSM/GPRS/EDGE基頻與通訊協定堆疊技術,包括S-GOLD 3基頻處理器ASIC設計,對英飛凌領先市場的RF、電源管理及連結功能模組的支援,以及相關零組件等,InterDigital也可以取得全部適用的設計規格、原始程式碼及其他設計資料。

關鍵字: 英飛凌科技  Clemens Jargon 
相關新聞
英飛凌GaN功率方案助歐姆龍實現輕小車聯網充電系統
英飛凌攜手SensiML 為開發者提供開發軟體和套件
英飛凌新款CO2感測器開始量產 為室內空氣品質監測提供創新
電池狀態診斷重要性增 英飛凌推出SPI介面智慧閘極驅動器
連結現實與數位世界 英飛凌將推『與台灣共同創新』企業戰略
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.116.159
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw