華邦電子召開董事會，會中通過對華邦國際公司(Winbond Int’l Corporation, WIC)的增資計畫，總增資金額為美金1,960萬元，主要目的在支應華邦美國子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之營運所需。

華邦美國子公司位於加州聖荷西市，主要從事IC產品研發及華邦在歐美地區的市場行銷與產品銷售業務，其主要產品包含ISD語音IC與序列式快閃記憶體（Serial Flash）相關IC產品。華邦國際公司（WIC）委託華邦美國子公司進行產品研發工作並取得研發成果，且持有華邦美國子公司百分之百之股權。