力旺電子宣佈，0.13微米先進嵌入式可程式非揮發性記憶體技術在台積電進入量產，成功將邏輯製程及高壓製程之嵌入式非揮發性記憶體技術推進到更先進製程領域。經由客戶的優先採用，歐洲、美國、台灣、大陸等地區，均已有客戶穩定量產，產品線涵蓋小面板顯示器驅動晶片、數位電視、視訊轉換器、GPS、影像控制晶片、導航系統等消費性電子產品。

0.13微米先進製程量產之晶圓顆粒可達0.18微米製程產量之1.5倍至2倍，目前小面板顯示器驅動晶片之量產，仍多採用0.18或0.16微米製程，基於產業技術之發展與市場需求之考量，晶圓代工廠近兩年已積極進行0.13um微米高壓製程之開發。針對市場對先進製程之需求，力旺電子在台積電完成0.13微米先進嵌入式可程式非揮發性記憶體技術之導入與量產，先前台積電發表之0.13微米高壓製程所使用之新穎Fuse OTP，即為力旺之OTP。力旺電子0.13微米OTP已於台積電0.13微米1.5伏特/6伏特/32伏特高壓製程平台成功完成建構，可提供高效能小面板顯示器驅動晶片量產應用，有效精進成本效益與生產效能，並大幅提昇客戶產品之競爭力。0.13微米Neobit先進製程技術於高效能小面板顯示器驅動晶片之應用效益相當顯著，導入量產迄今即已超過千片以上晶片順利出貨。